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事件
天岳先进发布2023年前三季度经营数据报告:公司2023年前三季度预计实现营收7.5-8.1亿元，同比增长178%-201%；按中值算，三季度单季实现营收3.4亿元，同比增长215%，环比增长40%。
投资要点
▌临港厂产能加速释放，公司在手订单充足
天岳上海临港项目于2022年3月成功封顶，并在今年的5月正式开始交付产品，目前正处于产量的持续爬坡阶段，根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年产30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。随着公司产品供应能力的提升叠加下游市场需求的旺盛，公司不断收获订单。今年5月天岳先进与英飞凌签订全新衬底和晶棒供应协议:公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡，且该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额；今年8月，公司与客户F签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品，按照合同《产品供货清单》，预计含税销售三年合计金额为人民币80,480.00万元。根据YOLE报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，目前公司正加快提升产能产量，积极迎接碳化硅半导体行业快速发展的形势。
▌坚持自主研发创新，公司产品技术快速迭代
公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，具备领先的技术优势和产业化能力。在碳化硅长晶方面，公司具有完全自主的核心技术，实现了从2-8英寸完全自主扩径，形成了基础原理、技术和工艺的深入积累，公司同时成为国内较早实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化企业，并成为全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业。2023年1-6月，公司研发费用8,980.84万元，同比增长69.02%，目前，碳化硅半导体产业链发展进入快车道，衬底制备是产业链的关键环节，公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势，加强研发投入，包括8英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品的持续研发投入等。截至上半年，天岳先进已在碳化硅衬底领域取得国内专利488项，率先填补了我国在碳化硅衬底领域的知识产权空白。同时，专利布局涵盖碳化硅制备的全工艺环节，其中海外专利12项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利领域，位列国内第一，全球第五位。
技术实力的持续提升带来产品技术的快速迭代。今年6月底，天岳在semicon会议现场发布消息称，公司通过热场、溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。采用液相法制备出低缺陷8英寸晶体。与此同时，公司利用新技术已将晶锭高度长至60mm产能将进一步扩大，另外，公司的6英寸衬底产品未来或用于生产电动汽车主驱逆变器所需要的碳化硅器件。
▌盈利预测
预测公司2023-2025年收入分别为10.45、15.78、26.32亿元，EPS分别为0.03、0.21、0.58元，当前股价对应PE分别为2016、267、95倍，我们看好碳化硅市场以及公司的技术布局，首次覆盖，给予“买入”评级。
▌风险提示
产业拓展风险，产能放量不及预期风险，市场竞争加剧风险，技术迭代风险等
